由于许多设计和制造缺陷呈现出独特的热特性，所以产品设计团队和质量保证人员能够利用红外照相机快速发现产品中的电气故障，避免随后发生更严重的情况。无论是设计电路板还是设计卫星，红外照相机均可确保公司生产效率最大化、上市时间最小化，以及避免高成本召回和质保问题。

常见的检查部位

1.电子元器件和组件

2.电路板和装配件

温度热斑或偏差的典型原因

1.元件设计不合理

2.元件失效

3.焊接不合适

4.走线断裂

5.极性反接

应用示例

印制板(PCB)生产 

     无论是设计和测试阶段，红外照相机在印制板生产领域都能发挥重要作用。设计电路时，工程师可利用红外设备监测特定元件的热特性，并根据结果修改设计。测试阶段，工程师利用热成像定位故障，例如电路焊接不合适、元件之间的走线断裂、剥离引线的电源波动、丢失或不合适的焊接元件、元器件极性接反，以及元件布局不正确而造成电路发热。视图化及量化形成的热模式使工程师能够改善产品，以及制造过程。

裸印制板(PCB)生产 

       由玻璃纤维和松香制成的裸印制板必须在干烤箱内进行烘烤。这些印制板通常包括多层，必须加热多次，从而固化每层电路板。提高电路板的温度极其重要，否则电路板可能不可用，就必须废弃。由于电路板制造商的利润很低，这种浪费就会严重影响其利润。为了防止废料和利润最大化，电路板制造商利用红外照相机谨慎测量电路板固化时的温度，以便准确控制温度。

集成电路的引线接合

       集成电路生产过程的引线接合阶段会称为瓶颈。这是因为涉及到大量焊接，加热和制冷都需要受控。以什么样的温度将引线焊接至IC取决于引线的直径和材料。IC 制造商应监测温度曲线以及引线焊接至 IC 前、后的温度。这样就能够根据从过程热监测收集的数据调整焊接时间，从而提高产量。此外，由于受到热损害的 IC 更少，以及焊接不良而废弃的电路板更少，所以能够减少废料。